如何選擇PCB電路板灌封膠？pcb廠家為您普及

目前PCB板灌封膠主要有三種，分別是環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢？

一、環(huán)氧樹脂灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：

具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點(diǎn)：

抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：

適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

二、聚氨脂灌封膠

溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。

優(yōu)點(diǎn)：

低溫性優(yōu)良，防震性能是三種之中最好的。

缺點(diǎn)：

耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：

適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

三、有機(jī)硅灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：

1.抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；

2.具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；

3.具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；

4.對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；

5.粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；

6.具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；

7.具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；

8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；

9.固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

缺點(diǎn)：

價(jià)格高，附著力差。

適用范圍：

適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。